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工业物联网  •  jnecy  •  发表于1个月前  •  46次阅读


把一个电路中所需的元件,如晶体管、电阻、电容和电感灯和布线相互连接在一起,制作在一个或几个小的半导体晶片或电介质衬底上,然后封装在一个封装中,成为具有所需电路功能的微结构,即集成电路,也称为芯片和ic。集成电路中的所有元件形成了一个整体结构,这使得电子元件朝着小型化、低功耗、智能化和高可靠性迈出了一大步。

但是芯片问题永远也发展不了互联网那么快,芯片制造主要分为三大环节:晶圆加工制造、芯片前处理和芯片后封装。其中最难也是最核心的技术是芯片预处理,分为几百道工序,每道工序都有相应的设备,在这些设备中,光刻是最困难的技术。

中国的半导体技术主要在第一、第三环节。第二个环节的技术设备大部分是空白的,所以整个高端芯片都需要进口。不过,我国芯片设计行业继续保持快速增长,2016年,中国设计行业总销售额达到1644.3亿元,比2015年增长24.1%,首次超越封装测试行业,成为中国集成电路产业链中占比最大的行业。

在看到进步的同时,也需要看到差距。目前我国高端IC设计能力不足,中国芯片设计行业的产品范围几乎覆盖了所有品类,部分产品具有一定的市场规模。但是,中国的芯片产品仍然处于低端,无法在高端市场与国外产品竞争。工采网了解到在中国每年超过2000亿美元的集成电路进口中,处理器和存储芯片占70%以上。

芯片设计位于半导体行业的最上游,是半导体行业的核心基础。它技术壁垒高,需要大量的人力物力,需要长时间的技术积累和经验沉淀。目前国内企业与国外企业在CPU等关键领域的技术差距还很大,短时间内很难赶上。然而,从近年来的工业发展来看,技术差距正在逐渐缩小。同时,在国家大力提倡发展半导体的背景下,有望逐步实现芯片国产化。

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